Apple은 월요일 Mac 행사에서 차세대 M3, M3 Pro 및 M3 Max 프로세서를 공개했으며, 경쟁 칩 제조사들이 PC 시장에서 Apple의 실리콘에 도전하고 있습니다.
새로운 3나노미터 칩은 Apple이 최초로 최첨단 극자외선 리소그래피를 사용해 제작한 것입니다. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.는 이전에 가 보도한 바와 같이 첨단 N3E 공정을 사용하여 M3 시리즈를 제조할 예정입니다.
Apple은 이 칩을 역대 가장 빠르고 전력 효율적이라고 선전하며 "개인용 컴퓨터 중 가장 발전된 칩"이라고 불렀습니다. 이 기능은 새로운 14인치 및 16인치 MacBook Pro와 업데이트된 iMac에 처음 등장할 예정입니다.
그러나 Apple은 Qualcomm, Nvidia 및 AMD를 포함하여 Arm 아키텍처를 사용하는 회사와의 PC 프로세서 경쟁이 치열해지고 있습니다. 지난주 Qualcomm은 새로운 Snapdragon 프로세서가 Apple의 M1 및 M2 칩보다 성능이 뛰어나다고 주장했습니다.
Intel은 역사적으로 PC 프로세서 시장을 장악해 왔지만 Apple의 비즈니스를 사내 Arm 기반 프로세서에 빼앗겼습니다. Intel은 현재 주요 칩 제조업체들이 Arm 기반 설계를 목표로 하고 있음에도 불구하고 새로운 경쟁에 대해 지나치게 우려하지 않는다고 말했습니다.
Apple 실리콘은 전력 효율성과 성능이 입증되었지만 경쟁이 치열해지면서 성능 선두를 위협하고 발전을 더욱 가속화할 수 있습니다. 새로운 M3 시리즈는 AI와 강력한 모바일 프로세서가 더욱 중요해짐에 따라 Apple의 우위를 넓히는 것을 목표로 합니다.
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